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三星加码芯片制造业务 计划未来十年投资1160亿美元

发布时间:2019-12-25 11:50:02 来源:TechWeb 作者:辣椒客
[摘要]12月25日消息,据国外媒体报道,Facebook、亚马逊等没有芯片制造能力的科技巨头们已开始自研AI芯片和数据中心芯片,以更好的适应自身业务的...
12月25日消息,据国外媒体报道,Facebook、亚马逊等没有芯片制造能力的科技巨头们已开始自研AI芯片和数据中心芯片,以更好的适应自身业务的发展。
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没有芯片制造能力的科技巨头们开始研发自身所需的芯片,也就意味着对芯片代工的需求增加,三星电子目前就已看好这一领域的发展潜力,准备增加对这一领域的投资,进而发展这一业务。

外媒的报道显示,三星电子是计划未来十年投资1160亿美元,发展他们的芯片制造业务,为科技巨头们代工芯片。

三星目前也是芯片代工商之一,连续多年为高通代工芯片,也已获得了英伟达的下一代GPU代工订单,也曾是苹果A系列处理器的代工商,但在为2015年秋季推出的iPhone 6s所代工的A9处理器中,三星采用更先进的14nm工艺所生产的A9处理器中,在续航时间方面还不及台积电采用16nm所生产的,其后也就未能获得苹果A系列处理器的订单。

目前在芯片代工方面,有苹果、华为等公司大量订单的台积电,除了在芯片工艺方面走在行业前列,在市场份额方面同样也走在前列,研究机构的数据显示,台积电目前在芯片代工方面占据主导地位,市场份额过半,而三星目前还只有18%,有很大的提升空间。

当然,目前看好芯片代工发展前景的可能并不只是三星电子一家,致力于芯片代工事务的台积电,自然也看好这一领域,可能还有更大目标,台积电今年和明年计划的资本支出是140亿美元,而三星电子未来十年的1160亿美元平均下来,每年是不到120亿美元。

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